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徠卡Disto X3

徠卡X3作為Disto X-系列手持激光測距儀，徠卡Disto融入現(xiàn)在技術(shù)與元素。Disto X3為差的環(huán)境設(shè)計，帶給您新的豐富功能與測量體驗。

使用DST 360 智能適配器可P2P功能，能夠在同一個位置測量空間內(nèi)其他任意兩點之間的距離。使用此功能即使在不利條件下也能快速、測

量兩點間距離。

支持iOS，Android和Windows系統(tǒng)藍(lán)牙連接，能夠自動將測量值記錄在智能手機(jī)或平板上，避免數(shù)據(jù)上傳下載的錯誤。智能數(shù)字化操作的流

程體驗，節(jié)省數(shù)

據(jù)傳輸時間，提高了測量效率。

文檔記錄與圖形可視化功能，還可以更新DISTO X-系列的固件。軟件擁有清晰的項目管理功能便于管理測量項目，支持導(dǎo)出二維和三維圖，

所有信息立即可

用，并可立即共享，提記錄質(zhì)量且節(jié)省時間。

配合Leica Sketch Plan軟件，使用單一距離測量自動創(chuàng)建按比例的樓層平面圖，輸入房間高度即可將樓層平面圖轉(zhuǎn)換成三維模型，用戶無需

草圖或?qū)懴聹y量數(shù)據(jù) ，快速生成的建筑模型。

技術(shù)參數(shù)

測量精度：1mm

測量范圍：0.05-150m

軟件：有

激光等*：2

外殼傾斜測量公差：土0.2

傾斜測量范圍：360°

尺寸(HxDxW)：132x56x29mm

重量：184g