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公司基本資料信息
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2023年9月印度電子展||2023年慕尼黑印度電子元器件展||electronica India||德國(guó)電子元器件展||德國(guó)慕尼黑電子展||2023年印度電子元器件及設(shè)備展||2023年越南電子元器件展//2023年印度電子展//2023年香港秋季電子//2023年香港組建展//2023年香港灣仔電子展//2023年日本電子高新科技博覽會(huì)//2023年日本電子展||2023日本CEATEC JAPAN電子展||
展會(huì)名稱(chēng):2023年印度國(guó)際電子元器件及設(shè)備博覽會(huì) —— 德國(guó)慕尼黑電子展分支展/南亞地區(qū)**大電子展
英文簡(jiǎn)稱(chēng):ep India (electronica / productronica India 2023)
展覽日期:2023年9月13日—15日
展覽地點(diǎn):班加羅爾國(guó)際展覽中心
展品范圍:半導(dǎo)體、傳感器、繼電器、開(kāi)關(guān)、連接器、被動(dòng)元件、電機(jī)、線纜、系統(tǒng)集成及子系統(tǒng)、ED/EDA測(cè)試測(cè)
量技術(shù)、顯示設(shè)備、電源、材料處理、原件生產(chǎn)、PCB及相關(guān)電路板生產(chǎn)設(shè)備、焊接技術(shù)、封裝工藝等
主辦單位:德國(guó)慕尼黑博覽會(huì)公司
支持單位:印度政府通訊信息技術(shù)部、印度電子工業(yè)協(xié)會(huì)(ELCINA)、印度電子設(shè)備制造及銷(xiāo)售商協(xié)會(huì)、印度印制
電路板協(xié)會(huì)、印度半導(dǎo)體協(xié)會(huì)
展覽周期:每年一屆
展出面積:30000平方米
“印度電子元器件展 electronica India”系“德國(guó)慕尼黑國(guó)際電子展electronica 以及productronica”在印度的分支展會(huì),已經(jīng)在印度成功舉辦了十六屆。得益于慕尼黑電子展6500多家參展商和250000多名參觀觀眾的強(qiáng)大數(shù)據(jù)庫(kù),以及深厚的行業(yè)背景,“ep India”自**舉辦以來(lái),得到了迅速的發(fā)展,規(guī)模不斷壯大,已成為整個(gè)南亞地區(qū)**的電子元件及生產(chǎn)設(shè)備展。
為了給參展企業(yè)帶來(lái)更多商機(jī),自2011年起,ep India展以巡回展的形式,交替在班加羅爾和新德里舉行。無(wú)論*都新德里,還是軟件電子業(yè)重鎮(zhèn)班加羅爾,都將為電子企業(yè)提供巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。新德里享有眾多優(yōu)勢(shì),很多電子行業(yè)的巨頭,如LG, Samsung, Philips, Panasonic及Haier都在新德里設(shè)有公司。電子制造、汽車(chē)電子、消費(fèi)電子及半導(dǎo)體行業(yè)的公司,如Freescale, STMicro electronics等都將新德里作為重要的業(yè)務(wù)基地。而班加羅爾是印度第三大城市,擁有650萬(wàn)人口,EMS類(lèi)公司密集,是電子行業(yè)生產(chǎn)基地、國(guó)際*高科技及電子公司的匯聚地,超過(guò)1500家IT軟硬件公司在這里落戶,素有印度的“硅谷”之稱(chēng),年均58.9%的高經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)率,各類(lèi)科研機(jī)構(gòu)及工業(yè)類(lèi)院校密集,被聯(lián)合國(guó)譽(yù)為“全球第四大科技創(chuàng)新地”。
部分展商名單(排名不分先后):
Advance Tech.Agate & Agate.Agilent Amar Radio.Amara Raja.AmericanTech AqTronics.Ascent Circuits.ASYS Avon Data.Bergen Systemss.Chetan Cabletronics.Circuit Systems.Cirkit electro-Components.Cir-Q.-Tech.Control Signals.Digital Circuits.Diotec.East India Tech.Electrosolve.EMST. EPCOS India.EPS Worldwide.Erni Asia.Essemtec.Evolute.Epitome Compo..Farnell Electronics.Fibre Abrasives.Frontline.Harting.Hica.Hybrid metals
印度市場(chǎng)預(yù)期:
預(yù)計(jì)到2023年,印度的電子硬件制造業(yè)將達(dá)到1560億美元,全球?qū)⒃黾?0%,達(dá)到3500億美元;印度的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)(VLSI、硬件/板類(lèi)、嵌入軟件)將達(dá)到430億美元,提供780,000個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。半導(dǎo)體產(chǎn)品進(jìn)口額將超過(guò)360億美元,
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