Hi-Flow 300P可供規格：

厚度： 0.102mm  0.11mm  0.127mm

片材： 279.4 mm*304.8 mm

卷材： 279.4mm*76.2 m

持續使用溫度： 150°

導熱系數： 1.6W/m-K

熱阻： 0.13C-in2/W(25psi)

背膠： 單面帶壓敏膠/不帶膠

顏色： 綠色

Hi-Flow 300P應用材料特性：

Hi-Flow 300P已被市場認可了的聚酰亞胺基材，**的絕緣性能，**的抗切割性能

Hi-Flow 300P材料說明：

在CPU或功率元器件和散熱器之間作為導熱界面，Hi-Flow相變化材料是導熱膏很好的替代物。材料在特定的相變化溫度下從固態變成液態，可以來確保總的界面潤濕，無溢出。與導熱膏比較，它無臟污，污染和麻煩。

Hi-Flow 300P典型應用：

彈片/扣具安裝

獨立的功率半導體和模塊

Hi-Flow 300P技術優勢分析：

和其他*牌同類產品相比較，Hi-Flow 300P在擊穿電壓和導熱性能上更勝一籌。該產品提供易撕離型紙，在大規模的人工裝配中特別便利。