Vertec? 芯片包裝盒 AV 系列
上海伯東美國(guó) Gel-Pak Vertec? 芯片包裝盒 AV 系列由一個(gè)塑料鉸鏈盒組成, 使用新型無(wú)硅彈性體材料. 芯片包裝盒方便在運(yùn)輸, 處理和加工的過(guò)程中固定器件. AV 系列適用于手動(dòng)操作, 比如使用鑷子或者真空吸筆拾取
Vertec? 芯片包裝盒應(yīng)用
1. 應(yīng)避免器件直接接觸頂部表面或邊緣
2. 比如使用鑷子或者真空吸筆拾取
3. 不同尺寸器件可放在一個(gè)膠盒
4. 處理小型組件或大型組裝模塊
5. 適用于客戶的產(chǎn)品會(huì)與普通硅膠中硅產(chǎn)生富集效應(yīng)或者產(chǎn)生硅膠殘留的場(chǎng)合.
Vertec? 芯片包裝盒配置
1. 標(biāo)準(zhǔn)膠盒尺寸從 1" x 1"至 7" x 5"
2. 無(wú)硅彈性體材料
3. 可提供多種鉸鏈盒頂部 / 底部材料配置, 例如透明盒, 黑色導(dǎo)電盒, 透明防靜電盒
4. 可根據(jù)客戶要求定制
5. 多種可選的印刷網(wǎng)格模式
Vertec 無(wú)硅彈性體材料粘度
Gel Pak 膠膜的粘度根據(jù)需要分成超低, 低, 中, 高四擋, 用戶可以根據(jù)自己的產(chǎn)品情況選擇合適的粘度等*.
所有 Gel Pak 產(chǎn)品都符合 Rohs 和 Reach 的相關(guān)要求
* ER, EH, EH07 和 FE70 粘性水平是靜態(tài)耗散

美國(guó) Gel-Pak 公司自 1980年成立以來(lái)一直致力于創(chuàng)新包裝產(chǎn)品的生產(chǎn), Gel-Pak 產(chǎn)品使用高交聯(lián)合專利聚合材料 Gel, 材料通過(guò)本身表面的張力來(lái)固定器件, 固定力等*取決于 Gel 產(chǎn)品的自身特性. 美國(guó) Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應(yīng)用于儲(chǔ)存和運(yùn)輸半導(dǎo)體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 上海伯東是美國(guó) Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國(guó)總代理.

若您需要進(jìn)一步的了解詳細(xì)產(chǎn)品信息或討論 , 請(qǐng)參考以下聯(lián)絡(luò)方式 :

上海伯東 : 羅先生                               臺(tái)灣伯東 : ***
T: +86-21-5046-1322                   T: +886-3-567-9508 ext 161
F: +86-21-5046-1490                        F: +886-3-567-0049
M: +86 152-0195-1076                     M: +886-939-653-958
ec@hakuto-vacuum.cn                      ec@hakuto.com.tw
www.hakuto-china.cn                    www.hakuto-vacuum.com.tw

伯東版權(quán)所有, 翻拷必究!