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公司基本資料信息
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包裝袋熱封儀廠家
專業技術
微電腦控制、大屏幕液晶顯示
賽成自主研發“定溫微控”系統、控溫精度更高
下置式雙氣缸同步回路,*證壓力均衡
鋁灌封式的熱封頭*證了熱封面加熱的均勻性
上下熱封頭獨立控溫,超長熱封面設計,滿足不同客戶需求
手動與腳踏開關雙重模式,人性化結構設計
防燙設計和漏電保護設計,操作更安全
微型打印機,可方便用戶打印測試結果
豐富應用
基礎應用 |
薄膜材料光滑平面 |
適用于各種塑料薄膜、塑料復合薄膜、紙塑復合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復合膜等膜狀材料的熱封試驗,熱封面為光滑平面,熱封寬度可以根據用戶的需求進行設計 |
薄膜材料花紋平面 |
適用于各種塑料薄膜、塑料復合薄膜、紙塑復合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復合膜等膜狀材料的熱封試驗,熱封面可以根據用戶的需求進行設計 |
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擴展應用 (需特殊附件或改制) |
果凍杯蓋 |
把果凍杯放入下封頭的開孔中,下封頭的開孔和果凍杯的外徑配合,杯口的翻邊落在孔的邊緣,上封頭做成圓形,下壓完成對果凍杯的熱封(注:需定制配件) |
塑料軟管 |
把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間,對管尾進行熱封,使塑料軟管成為一個包裝容器 |
測試原理
HST-H3采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間,在預先設定的溫度、壓力、和時間下,完成對試樣的封口。
該儀器符合多項**和國際標準:QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
技術指標
型號 項目 |
HST-H3熱封試驗儀 |
熱封溫度 |
室溫~300℃ |
控溫精度 |
±0.2℃ |
熱封時間 |
0.1~999.9s |
熱封壓力 |
0.05 MPa~0.7MPa |
熱封面積 |
330mm×10mm(可定制) |
加熱形式 |
雙加熱 (單加熱 可選) |
氣源接口 |
Ф6mm聚氨酯管 |
氣源壓力 |
0.4 MPa ~ 0.7 MPa(氣源用戶自備) |
電源 |
220 V/50Hz |
外型尺寸 |
536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H) |
主機凈重 |
40kg |
產品配置
本機氣源接口系Ф6mm聚氨酯管;氣源用戶自備。 指標特點與優勢:溫度、壓力、時間 熱封溫度:熱封頭采用鋁灌封式技術,*證了封頭溫度各位置分布均勻性,設備控溫系統采用賽成自主研發“定溫微控技術”解決傳統數字P、I、D溫度控制系統存在溫度標高微降,把原有40分鐘溫度自整定時間縮短為5分鐘,減少客戶測試等待時間。熱封壓力:雙氣缸設計全部采用進口SMC元件,雙缸鋼性連接的同步回路設計,*證測試壓力均勻性和操作平穩性。熱封時間:HST-H3內置電磁感應閥,雙封頭充分接觸后自動控制熱封設定時間,有效避免封頭上下測試時造成時間差,真正確保測試時間準確性。 |