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公司基本資料信息
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2020年重慶第二屆半導體產(chǎn)業(yè)博覽會
Global Semiconductor Industry Expo Chongqing
時 間:2020年5月7日-9日 地 點:重慶國際博覽中心(悅來會展城)
展會主題:開拓創(chuàng)新,智享未來
支持單位:重慶市經(jīng)濟和信息化委員會 中國汽車工業(yè)協(xié)會
主辦單位 :國際電氣和電子工程師協(xié)會
重慶市半導體協(xié)會 重慶市電子協(xié)會
重慶市電源協(xié)會 重慶汽車工程學會
重慶市造船工程學會 重慶兩江半導體研究院
重慶集成電路技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
重慶市機器人與智能裝備產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會
重慶IC(汽車應用)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
協(xié)辦單位:北京半導體行業(yè)協(xié)會 浙江省半導體行業(yè)協(xié)會
廣東省半導體行業(yè)協(xié)會 深圳市半導體行業(yè)協(xié)會
天津市集成電路行業(yè)協(xié)會 江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會
陜西省半導體行業(yè)協(xié)會 大連市半導體行業(yè)協(xié)會
四川省電源學會
聯(lián)合承辦:重慶市福祥會展服務有限公司
展會規(guī)模:30000㎡,參展企業(yè)500家,專業(yè)觀眾25000名
活動論壇:第三屆半導體與汽車智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)論壇
EDA/IP設計技術(shù)論壇 新產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)布會
半導體封裝測試技術(shù)論壇 半導體產(chǎn)業(yè)推介會
往屆回顧:上屆博覽會于2019年5月8日在重慶國際博覽中心成功舉辦。展出面積20000㎡,吸引了來自美國、日本、韓國、香港、臺灣等18個國家和地區(qū)—川崎、高通、羅姆、賽迪、AOS萬國、先進、綠然集團、中國電科、英博爾等304家知名企業(yè)參展。期間共有10000多名觀眾參觀和采購,包含格力、惠普、華為、京東方、安川、小米、長安、福特等電子、汽車等領域行業(yè),是西部半導體行業(yè)的一場盛會。
同期論壇:展會同期召開以半導體創(chuàng)新發(fā)展、半導體與汽車技術(shù)智能網(wǎng)聯(lián)為主題的專項論壇,邀請高通、賽迪、羅姆、金康等企業(yè)到場演講,吸引東營、株洲、淮南、鄭州等15家政府組團企業(yè);上汽紅巖、長安、豐田、福特等506家國內(nèi)外知名企業(yè)1600余名觀眾到場洽談聽會。
展示范圍: 半導體企業(yè)展區(qū):半導體設計、制造、封測、集成電路、嵌入式芯片廠商等。
半導體材料展區(qū):硅晶圓、單晶硅、硅片、SO1材料太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、電子氣體及特種化學氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、納米材料等;半導體設備展區(qū):半導體封裝設備、半導體檢測儀器、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備、半導體生產(chǎn)加工機械和設備、半導體測試儀器和設備、單晶爐、氧化爐、離子注入設備、PVD\CVD光刻機、蝕刻機、倒角機、熱加工、徒步設備等。
半導體分離器展區(qū):半導體分立器件、常規(guī)電子、功率器件、傳感器件、引線框架等;
半導體終端展區(qū):EDA、半導體、集成電路應用與解決方案、器件產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC以及商用信息終端的應用等;
半導體光電器件展區(qū):LPC光分路器件晶圓、光電集成芯片、電子光源、LED芯片、LED器件、LED封裝及檢測設備等;
IC設計與產(chǎn)品展區(qū):IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝;
常規(guī)電子器件展區(qū):電阻、電容、晶體、二/三極管、電位器、連接器、繼電器、開關(guān)元件等。其他展區(qū):科技/高新產(chǎn)業(yè)園去及科研院校、代理商、媒體、協(xié)會單位等。
組委會聯(lián)系方式
地址:重慶市渝北區(qū)泰山大道華宇北城中央?yún)RA區(qū)2棟7樓 401121
聯(lián)系:唐靜蕓157 3618 2787/微信同號 15736182787 QQ:1136702869