電路板隔離紙 線路板隔離紙 

無(wú)硫紙是PCB表面處理制程的專(zhuān)用紙，其作用是避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，以致鍍銀的產(chǎn)品之所以變黃，因此，當(dāng)完成產(chǎn)品后盡快使用無(wú)硫紙隔板或包裝產(chǎn)品，而且接觸產(chǎn)品時(shí)要佩帶無(wú)硫手套，且不能接觸電鍍表面。

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產(chǎn)品技術(shù): 1、二氧化硫小于50ppm 2、滿(mǎn)足無(wú)塵要求。

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貯存注意事項(xiàng): 存于陰涼通風(fēng)的庫(kù)房?jī)?nèi)，平整堆放、避免陽(yáng)光直射、遠(yuǎn)離火源及水源、注意防止高溫、注意防潮、避免接觸液體(尤其酸）

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PCB的主體是銅，銅層很容易與空氣中的氧發(fā)生反應(yīng)，生成深褐色的氧化亞銅。為了避免氧化，PCB在制程中有一道沉銀工藝，因此PCB又俗稱(chēng)沉銀板。沉銀工藝已經(jīng)成為印制線路板主要的*終表面處理方式之一。

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但是銀與硫之間有很大的親和力，銀在空氣中遇到硫化氫氣體或硫離子時(shí)很容易生成一種極難溶解的銀鹽（Ag2S）這種化學(xué)變化可以在極微量的情況下發(fā)生

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由于沉銀速度非?？?，形成低密度的沉銀層，使得銀層低部的銅容易與空氣接觸，因而需要更厚的沉銀層才能達(dá)到抗氧化。這意味著生產(chǎn)中要沉積更厚的銀層從而增加了生產(chǎn)成本，也增加了可焊性出現(xiàn)問(wèn)題的機(jī)率，如微空洞和焊接不良。

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接觸沉銀板，必需戴無(wú)硫手套。 沉銀板在檢查及搬運(yùn)過(guò)程中必需用無(wú)硫紙與其他物體隔開(kāi)。 沉銀板在出沉銀線至包裝必需8小時(shí)完成，包裝時(shí)沉銀板必須用無(wú)硫紙與包裝袋隔開(kāi)

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無(wú)硫紙本身不含硫，不會(huì)與PCB表面的沉銀層發(fā)生反應(yīng)。

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無(wú)硫紙可起到一種隔離作用，避免沉銀層下面的銅層與空氣中的氧發(fā)生反應(yīng)。

◇無(wú)硫紙PCB LED支架，隔紙(保護(hù)OSP) ----LED支架，PCB化銀制程專(zhuān)用墊紙，專(zhuān)*印刷電路板，LED支架的包裝紙，避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。其作用是化學(xué)沉銀用，避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，以致產(chǎn)品變黃.

1.大小:31”*43”/ 787*1092mm，可按客戶(hù)要求分切成平板，各種規(guī)格

2.紙面白凈,含雜質(zhì)少 

3.LED支架，板子與板子接觸的接口墊紙 

4.不含硫,可避免硫和銀發(fā)生反應(yīng)而引起的不良 

5.克重:17克，33克，40g，60g，80g，100g，120g，140g，160g，180g，200g，220g，240g.

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無(wú)硫紙是PCB表面處理制程的專(zhuān)用紙，其作用是避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，以致鍍銀的產(chǎn)品之所以變黃，因此，當(dāng)完成產(chǎn)品后盡快使用無(wú)硫紙隔板或包裝產(chǎn)品，而且接觸產(chǎn)品時(shí)要佩帶無(wú)硫手套，且不能接觸電鍍表面。