電火花電極鎢銅棒 CuW75電子封裝材料 電火花電極鎢銅棒 CuW75電子封裝材料

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CuW75鎢銅合金簡介：
CuW75鎢銅合金是由75%的鎢和25%的銅配比組成的棒材，其中25±2%銅，雜質鎢為0.5余量。其合金密度可達14.50g/cm3,硬度不低于HB195。電導率約為38IACS%，導熱系數200-230（wm/k），熱膨脹系數9.0-9.5（10-6K），軟化溫度不低于900攝氏度。

CuW75鎢銅合金性能：
1、配比：75W+25Cu
2、密度：14.5g/cm3
3、導電：38IACS%
4、硬度：>195HB
5、抗彎強度：885

75W25Cu鎢銅合金的電擊穿測試結果：
75W25Cu鎢銅合金   耐電壓強度（V/m）  截流值（A）  燃弧時間（ms）
粗晶                5.15x107          3.49          16.92
細晶                6.42x107          3.16          17.43
從上表的結果來看，細晶CuW75鎢銅合金的耐電壓強度要高于粗晶CuW75鎢銅合金，原因是內電場在75W25Cu鎢銅合金的電擊穿過程中起著非常重要的作用。CuW75鎢銅合金中Cu、W由于費米能級不同，在相界面處電子發生轉移，產生接觸電勢，從而在各相界面處形成內電場。也就是說，內電場的形成伴隨著界面兩種金屬電子的轉移，使界面處電子形成新的動態平衡，界面處原有的電子發生變化，根據真空電極穿發生原理，電子結構的變化影響金屬表面的電極穿強度。
當粒徑變小時，CuW75鎢銅合金的耐電壓強度明顯變大，說明內電場對不同粒徑W粉制備的CuW75鎢銅合金的電極穿過程作用不同。由于Cu的逸出功小于W，因此Cu、W顆粒接觸后，在界面處Cu顆粒失去電子，產生正電荷，W顆粒得到電子，產生負電荷，則相間內電場的方向由Cu顆粒指向W顆粒。粗晶CuW75鎢銅合金中W粉粒徑較大，W晶粒尺寸也大，W顆粒分散性降低、連接性減弱，因而晶界較少，所占比例很小，致使真空電擊穿時相間內電場對其的作用影響也不大，甚至可以忽略，因此真空電擊穿選擇性地在Cu相上發生。細晶75W25Cu鎢銅合金中W粉粒徑減小，W晶粒尺寸變小，Cu相分布也更加均勻，因而相界明顯增多，所占比例增大，使得真空電擊穿時相間內電場對其的影響作用增強。

CuW75鎢銅合金特性：
CuW75鎢銅合金通過對鎢和銅元素的合理搭配，使得其力學各項性能更加合理，使用起來也更為方便，對一些小型精密電極加工中的所出現的變形問題給予了很好的解決方案。其次，可將鎢銅電極加入一定量的鐵，使其可直接吸附在磁性工作臺上進行磨削加工，其加工后的表面平整度和光潔度以及尺寸精密度是其他加工難以企及的，在大平面電極的加工中顯現的更為突出。

CuW75鎢銅合金用途：
1.電阻焊電極:綜合了鎢和銅的優點,耐高溫、耐電弧燒蝕、強度高、比重大、導電、導熱性好,易于切削加工,并具有發汗泠卻等特性,由于具有鎢的高硬度、高熔點、抗粘附的特點,經常用來做有一定耐磨性、抗高溫的凸焊、對焊電極。
2.電火花電極:針對鎢鋼、耐高溫超硬合金制作的模具需電蝕時,普通電極損耗大,速度慢,而鎢銅高的電腐蝕速度,低的損耗率,精確的電極形狀,優良的加工性能,能*保*被加工件的精確度大大提高。
3.高壓放電管電極:高壓真空放電管在工作時,觸頭材料會在零點幾秒的時間內溫度升高幾千攝氏度,而鎢銅的抗燒蝕性能、高韌性,良好的導電、導熱性能給放電管穩定的工作提供必要的條件。
4.電子封裝材料:既有鎢的低膨脹特性,又具有銅的高導熱特性,其熱膨脹系數和導電導熱性可以通過調整材料的成分而加以改變,從而給材料的使用提供了便利。

現貨規格如下：
鎢銅合金棒：Φ 3.4.5.6.7.8.10.11.12.13.15.16.18.20.22.25.30.35.40
鎢銅合金板：厚3.4.5.6.7.8.10.12.15.20.25.30.35.40.45
備注：鎢銅合金棒均為100長或者200長，鎢銅板料均為100寬，長度均為100長或者200長（特殊規格可定制）

鎢銅合金加工注意事項：
在切削加工時應注意：由于鎢銅材料易加工成型，普通銑床、車床、磨床、線切割機均可對其進行加工。鎢銅在制作尖角薄壁時可能會由于撞擊或過大的加工負荷力而發生欠缺。鎢銅在進行通孔鉆削時請注意在即將通孔時進給負荷力，避免發生加工欠缺。鎢銅無磁性，請在作業之前確認產品已固定牢固。