半導體雙面熱剝離膠帶 3D玻璃專用熱剝離雙面膠 熱發泡解粘膜
長期耐溫性 150-160度
短期耐溫性 100度
厚度 0.2mm
基材 pet
加工定制 是
寬度 1000mm
品牌 權富萊
適用范圍 氧化鋯陶瓷指紋按鍵定位切割，電子元器件定位切割
顏色 藍色
【產品名稱】熱剝離切割薄膜
【產品介紹】昆山權富萊自主研發和生產熱剝離薄膜，又名發泡膠、定位切割膜等。填補了國內空白，熱剝

離膜是由一種特別的粘合膠制成，在常溫下具有一定的粘合力，只要加熱到設定的溫度，粘合力即消失，能

實現簡易剝離、不留殘膠、不污染被粘物。在貼片電子元器件、精密零配件等產品生產過程中實現自動化、

節省人力、物力，提高效益*大化。
使用說明：
在常溫下有一定的粘性，可起定位作用，滿足了精密加工的要求。待加工完畢，只需加熱到設定溫度3-5分

鐘，粘性自動消失，實現簡單快捷玻璃（注意：溫度必須達到設定溫度時方可放入產品進行發泡）
【產品特點】--常溫下可同普通的粘合薄膜一樣進行粘合、需要剝離時只需加熱就能簡單地剝下薄膜。
--可選擇薄膜、卷筒、標簽等加工形狀。
--可選擇剝離時的加熱溫度。 (90℃, 120℃ or 150℃) .
--可在一定的溫度下準確無誤地剝離、為自動化、節省人力化作出貢獻。
--剝離膠帶時不會對粘附體造成損傷。
--尺寸：150*150  160*160  180*180  200*200mm等，亦可按客戶需求制作。
--粘度：低粘、中粘、高粘三種。
--發泡及切割溫度：
1.      低溫：90-100度，3-5分鐘發泡剝離；分切溫度不超過70度；
2.      中溫：120-130度，3-5分鐘發泡剝離；分切溫度不超過90度；
3.      高溫：140-150度，3-5分鐘發泡剝離；分切溫度不超過120度。
另外也可以根據客戶產品需求，定做不同粘度和溫度的單、雙面膠片。
【產品用途】1.     用于MLCC/MLCI分切定位；
2.      用于小、精、貼片電子元器件加工定位；
3.      用于精密元器件加工、臨時定位；
4.      電路板安裝零部件定位；
5.      環形壓敏電阻等電子元器件定位印刷；
6.      可替代藍膜加工定位；
7.      硅晶片研磨加工定位；
8.      SAWING加工用；
9.      高端銘牌定位切割等。
用途：主要用于半導體，陶瓷或電桿切割。
其它用途：
雙面熱剝離膠片 陶瓷片加工定位 可定制熱發泡雙面膠
熱解雙面膠 高溫發泡雙面膠 3D玻璃專用熱發泡雙面膠 熱釋放膠帶
熱解粘雙面膠帶 高溫失粘膠帶 熱釋放膠帶 MLCC定位切割
高溫失粘雙面膠 3D陶瓷片專用熱發泡雙面膠 150℃發泡膠帶
熱發泡膠帶 熱剝離膠帶 熱解粘膠帶 高溫失粘雙面膠帶
熱解剝離膠帶 加熱發泡膠帶 高溫解粘膠帶 熱發泡雙面膠帶
熱解粘膠帶 MLCC熱剝離膠帶 陶瓷片加工定位膠帶 熱發泡釋放膠帶
MLCC定位切割膜 熱解雙面膠 高溫失粘膠帶 熱發泡膠帶 熱釋放膠帶
高溫解粘膠帶 加熱失粘膠帶 熱發泡解粘膜
氧化鋯陶瓷指紋按鍵切割膜 熱解粘保護膜 熱發泡剝離保護膜
熱剝離膠帶 熱感膠帶 感溫膠帶 熱解粘膠帶 氧化鋯陶瓷切割膜
高溫失粘膜 熱解粘膠帶 MLCC熱剝離膠帶 熱感膠帶


半導體熱解膠帶 晶圓切割膠帶 解熱膠帶 與熱自動脫落膠帶
寬度 1200mm
長度 100m
是否雙面膠帶 是
基材 pet
背材 離型膜
厚度 0.05mm-0.25mm
長期耐溫性 -20度-200度
適用范圍 半導體 電桿 切割 手機后蓋 陶瓷切割 燈珠切割 手機指紋鎖
基材：PET(0.036MM)
膠厚：0.034mm
起始粘性：800g/25mm
貼鋁板在100度沸水中1分鐘內完全瞬間失去粘性
終止粘性 0-5克/25mm
用途：適合做手機蓋板加工成型保護用，經過水浴后，瞬間脫落，大幅度提高工作效率，顛覆傳統貼綠硅膠

用法。
電桿切割熱解粘單面膠帶
特點：以聚酯薄膜為基材，單面涂布特種丙烯酸壓敏膠制作而成的單面膠帶或者雙面膠帶，與被貼材料粘接

效果好，經過切割后不脫落，在經過高溫140度，30分鐘時間，瞬間失去粘性。
用途：主要用于半導體，陶瓷或電桿切割。