產品介紹:
MA6120B是一種受熱后能快速固化不可返修型環氧膠粘劑,專用于FPC軟板SMT貼片后之IC保護制程。固化后能形成堅韌無氣泡、附著力強、耐熱的膠層,對IC引腳焊點及被動元件焊點實施四周型保護,有效降低由于軟板彎折或外力對焊點造成的沖擊,同時提高產品整體的耐老化性能。(本品已通過恒溫恒濕、冷熱沖擊、鹽霧等測試)。
產品性能:
·粘接強度高、內應力低、抗振動;
·通過雙85及鹽霧測試;
·抗冷熱沖擊、耐高低溫循環;
·低鹵素、環保型。
主要用途:
各種封裝形式的觸控IC芯片(BGA、QFN、QFP、SOP、SOJ等)及各種尺寸貼片元件(0606、0402、0201等)的四周保護。如:手機觸控芯片IC的焊點保護加固、平板電腦觸控芯片IC的焊點保護加固及各種移動電子產品的觸控IC的焊點保護加固粘接,同時對FPC上的元器件具有良好的粘接作用。