電路圖

示圖

5SG7 1.3 MINIZED 負(fù)荷隔離開關(guān) D02，采用抽出式技術(shù)

5SG7 113
1P

5SG7 153
1P+N

5SG7 123
2P

5SG7 133,
5SG7 133-8BA25,
5SG7 133-8BA35,
5SG7 133-8BA50
3P

5SG7 163
3P+N

5SG7 6 MINIZED 熔斷器負(fù)荷隔離開關(guān) D01，采用抽出式技術(shù)

5SG7 610
1P

5SG7 650
1P+N

5SG7 620
2P

5SG7 630
3P

5SG7 660
3P+N

5SG1、5SG5 NEOZED 熔斷器負(fù)荷隔離開關(guān)，模塑材質(zhì)

5SG1
1P

5SG5
3P

更多信息

熔斷器座 D01，帶 BB 型端子

• 進(jìn)線饋電，夾持型接線端子 B
• 出線饋電，夾持型接線端子 B

熔斷器座 D02，帶 KS 型端子

• 進(jìn)線饋電，螺絲頭觸點(diǎn) K
• 出線饋電，鞍狀端子 S

熔斷器座 D02，帶 SS 型端子

• 進(jìn)線饋電，鞍狀端子 S
• 出線饋電，鞍狀端子 S
•  

如果自動(dòng)化任務(wù)需要超過 8 個(gè)模塊，S7-300 的中央控制器 (CC) 可以使用擴(kuò)展裝置 (EU) 擴(kuò)展。中心架上*多可以有 32 個(gè)模塊，每個(gè)擴(kuò)展裝置上*多 8 個(gè)。接口模塊 (IM) 可以同時(shí)處理各個(gè)機(jī)架之間的通訊。如果工廠覆蓋范圍很寬，CC/EU 還可以相互間隔較長(zhǎng)距離安裝（*長(zhǎng) 10m）。

在單層結(jié)構(gòu)中，這可以實(shí)現(xiàn) 256 個(gè) I/O 的*大組態(tài)，在多層結(jié)構(gòu)中*多可以達(dá)到 1024 個(gè) I/O。在帶有 PROFIBUS DP 的分布式組態(tài)中，可以有 65536 個(gè) I/O 連接（*多 125 個(gè)站點(diǎn)，如通過 IM153 連接的 ET200M）。插槽可自由編址，因此無需插槽規(guī)則。

S7-300 模塊種類豐富，還可以用在分布式自動(dòng)化解決方案中。
與 S7-300 具有相同結(jié)構(gòu)的 ET 200M I/O 系統(tǒng)通過接口模塊不僅可以連接到 PROFIBUS 上還可以連接到 PROFINET 上。

其他產(chǎn)品介紹：

控制器：
CPU 具有不能等級(jí)，并具有集成 PROFINET 接口或 PROFINET 和 PROFIBUS 接口，用于連接分布式 I/O 或用于編程設(shè)備、操作裝置、其它 SIMATIC 控制器或第三方設(shè)備間的通信。 用于數(shù)字量和模擬量輸入/輸出的信號(hào)模塊。 工藝模塊用于高速計(jì)數(shù)、位置檢測(cè)或測(cè)量等功能。 通信模塊和通信處理器可通過通信接口將控制器進(jìn)行擴(kuò)展

根據(jù)要求，也可使用下列模塊：

在 CPU 向背板總線的輸出對(duì)于所有連接的模塊來說不夠充分的情況下，電源模塊 (PS) 通過背板總線為 S7-1500 模塊的內(nèi)部電路供電。 用于將 SIMATIC S7-1500 連接到 120/230 V AC 電源的負(fù)載電源模塊(PM)。 接口模塊用于連接基于 S7-1500 的分布式 I/O。

設(shè)計(jì)

簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)使得 SIMATIC S7-1500 十分靈活，便于維護(hù)。