PCT高壓加速壽命試驗(yàn)箱產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)：  

控制方式：微電腦控制  

內(nèi)箱尺寸：(mm)Φ240×D440  

時(shí)間控制：LED顯示器  

加壓時(shí)間:0.00Kg～1.04Kgcm2約45分鐘內(nèi)  

壓力范圍：0~2.5Kg/cm2;(內(nèi)桶設(shè)計(jì)耐壓3.5Kg/cm2)  

壓力波動(dòng)：±0.02Kg  

測(cè)試條件:溫度121℃,100%R.H飽和蒸氣壓力1.04Kgcm2,  

立式，終尺寸請(qǐng)以實(shí)物為準(zhǔn)  

時(shí)間范圍:000Hr～999Hr  

PCT高壓加速壽命試驗(yàn)箱滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)：  

1、IEC60068-2-66  

2、JESD22-A102-B  

3、EIAJED4701  

4、EIA/JESD22  

5、GB/T2423、40-1997  

PCT高壓加速壽命試驗(yàn)箱針對(duì)的試驗(yàn)說(shuō)明：

用來(lái)評(píng)價(jià)非氣密封裝器件在水汽凝結(jié)或飽和水汽環(huán)境下抵御水汽的完整性。樣品在高壓下處于凝結(jié)的、高濕度環(huán)境中，以使水汽進(jìn)入封裝體內(nèi)，暴露出封裝中的弱點(diǎn)，如分層和金屬化層的腐蝕。該試驗(yàn)用來(lái)評(píng)價(jià)新的封裝結(jié)構(gòu)或封裝體中材料、設(shè)計(jì)的更新。應(yīng)該注意，在該試驗(yàn)中會(huì)出現(xiàn)一些與實(shí)際應(yīng)用情況不符的內(nèi)部或外部失效機(jī)制。由于吸收的水汽會(huì)降低大多數(shù)聚合物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，當(dāng)溫度高于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)非真實(shí)的失效模式。  

外引腳錫短路：封裝體外引腳因濕氣引起之電離效應(yīng)，會(huì)造成離子遷移不正常生長(zhǎng)，而導(dǎo)致引腳之間發(fā)生短路現(xiàn)象。濕氣造成封裝體內(nèi)部腐蝕：濕氣經(jīng)過(guò)封裝過(guò)程所造成的裂傷，將外部的離子污染帶到芯片表面，在經(jīng)過(guò)經(jīng)過(guò)表面的缺陷如：護(hù)層針孔、裂傷、被覆不良處、、等，進(jìn)入半導(dǎo)體原件里面，造成腐蝕以及漏電流、、等問(wèn)題，如果有施加偏壓的話(huà)故障更容易發(fā)生。

《所發(fā)布的各款試驗(yàn)設(shè)備價(jià)錢(qián)僅為象征性的展示,不能作為實(shí)際價(jià),實(shí)際價(jià)錢(qián)以艾思荔業(yè)務(wù)員根據(jù)客戶(hù)的要求所做的報(bào)價(jià)單為準(zhǔn)》

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