機型特點：
       1.采用第三代德國固體光纖激光器，電光轉(zhuǎn)換效率高達60%，優(yōu)異的光束質(zhì)量M2<1.4；
       2.卓越的光束質(zhì)量，創(chuàng)造出超高精細打標效果；
       3.采用原裝德國SCANLAB掃描頭。標記速度飛快，是普通YAG及DP半導體打標機的4倍以上,從而為

您節(jié)約昂貴的人工工資；
       4.全風冷、無耗材、五年免維護、使用成本低廉。省電節(jié)能，整機功率僅500W。相比燈泵浦和半

導體激光打標機每年可節(jié)約電費 2-3萬元；
       5.一體模塊化設(shè)計，方便維修，體積小巧。節(jié)省您寶貴的廠房空間；
       6.標記環(huán)保，*久不褪色，符合RoHS標準。
適用材料：
       金屬及多種非金屬材料，高硬合金、氧化物、電鍍、鍍膜、ABS、環(huán)氧樹脂、油墨、工程塑料等。
 
行業(yè)應(yīng)用：
 塑膠透光按鍵、IC芯片、數(shù)碼產(chǎn)品部件、精密機械、珠寶首飾、潔具、量具刃具、鐘表眼鏡、電工電器、電子元器件、五金飾品、五金工具、手機通訊部件、汽摩配件、塑膠制品、醫(yī)療器械、建材管材等高精度產(chǎn)品標識。
要求超精密激光加工的激光打標機需求越來越大，不僅有傳統(tǒng)的半導體激光打標機、光纖激光打標機等，而且有激光打標機中廣泛采用了大規(guī)模的超精密激光芯片。 
  激光鐳雕機的元器件精度要求越來越大。例如有些品名，以前只是單件或小批生產(chǎn)，用于實驗性的產(chǎn)品上，現(xiàn)在則要求批量乃至大批量規(guī)模生產(chǎn)，用在軍、民使用的高新科技產(chǎn)品上，如大規(guī)模集成電路用的硅片、磁盤、磁鼓等，年需求量數(shù)以百萬、千萬件計。 
  要求超精密激光加工的表面形狀越來越復(fù)雜，精度要求也越來越高。其中不僅有平面、圓柱面，還有球面、非球形曲面、拋物面等。其面形精度一般都要求控制在加工尺寸(用mm表示)的10%(用nm表示，實質(zhì)上是百萬分之一)以內(nèi)，也就是說，加工?100mm直徑的外圓時，加工圓度要求要控制在 100×10%=10nm以內(nèi)。加工的表面粗糙度Ra值則在2nm~10nm之間。 
  要求超精密加工的材料也越來越廣泛;不僅有黑色金屬、有色金屬、還有玻璃、陶瓷和各種半導體材料，如硅、砷化鎵、碲鎘晶體等