優勢說明： 熱壓硅膠皮是一款具有高傳熱性、緩沖性和絕緣特性的產品，具有優良的熱傳導性、緩沖 性和極高的回彈能力。 詳細說明: 熱壓硅膠皮是一款具有高傳熱性、緩沖性和絕緣特性的產品，具有優良的熱傳導性、緩沖 性和極高的回彈能力。 產品用途： 1、 適用于各類型顯示屏的熱壓邦定工藝。 2、 將其墊付在熱壓頭的底部表面，使溫度傳導較為均勻，隔離被熱壓產品與熱壓頭，同時具有防止靜電 的隔離保護作用。 3、絕緣半導體的熱傳導。 產品特點： 1、 極高的傳熱性、耐熱性和緩沖性。 2、 不給FPC、玻璃等帶來損傷。 3、對熱具有超強穩定特性和對產品的壓力一致性。 4、極高的回復力和非粘貼性。 5、抗靜電性，表面無粉末。 產品規格： 1、（厚：0.2mm--0.45mm）*（寬：8mm-500mm）*（長：5-30m）。 2、特殊規格可根據客戶需求定做，并為客戶定做各類規格的卷心。 3、產品分為通用型的SG（灰色）和特殊性能的SGB(黑色)。 4、成品常用內徑為32mm、38mm，可根據客戶需求設頂定 本導電性RUBBER是在SILICONE RUBBER上添加特殊導電性的FILTER及能通電的特殊GRANDE開發研制而成的產品。 擴大了對不能改型的金屬導體電子波，靜電防止及電氣線路接點等保護的功效。 現以廣泛使用與開發發出成型制品方面及PRESS用制品方面。 用途：ACF FPC PCB等熱壓工藝 淺灰 黑色 (其中熱壓硅膠皮與進口SK，日本富士信越質量相當，價格優惠) 產品名稱：FPC熱壓硅膠皮 產品規格：厚度：0.20～0.5mm 寬度：1～600mm 長度：1-100m 材料構成：1、硅膠 2、導熱聚合物 產品應用：全面替代進口產品，適用于各種顯示屏的COG/FOG熱壓邦定工藝，ACF導電膜熱壓等工藝。 產品應用：應用各種顯示屏COG\\FOG熱壓邦定工藝，或用于三極管、IC等半導體電子部
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