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上海斯米克HL311銀焊條

HL311說明：飛機牌HL311是含銀25%的含鎘銀基釬料，釬料熔點低、潤濕性能及漫流性能好。 HL311用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
 HL311釬料化學成分（質量分數）                                （%）

Ag	Cu	Zn	Cd
24.0~26.0	29.0~31.0	25.5~29.5	16.5~18.5

 HL311釬料熔化溫度                                            （℃）

固相線	液相線
607	682

 HL311直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
 HL311注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。

上海斯米克HL309銀焊條

HL309說明：飛機牌HL309是含銀40%的銀銅鋅鎳釬料，熔點不高，釬焊工藝性能好，接頭強度、工作溫度較高。
 HL309用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
 HL309釬料化學成分（質量分數）                                （%）

 HL309釬料熔化溫度                                            （℃）

 HL309直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
 HL309注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。