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    銅箔其實是一種陰質性電解材料。銅箔是沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔。銅箔作為一種PCB的導電體，容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材，具有優良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果。