道康寧TC-5026新型導熱硅脂,環保型,單組份、中等黏度、低揮發性有機化合物含量,溶劑型,彈塑性硅樹脂,極好的抗磨損性,室溫固化或加熱加速固化。能為高階段微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本。 產品用途: 用于剛性和柔性電路板的保護涂料。這種快速固化、單組份涂料,固化后形成柔韌的透明的彈塑性涂料,是印刷線路板使用的理想材料,尤其是要求堅韌和抗磨損的線路板理想材料。 【使用方法】: 通過噴涂、刷涂、流動、浸漬或自動化選擇性方法涂覆。對于噴涂法建議稀釋到60%.對于浸漬涂法,材料可以即時使用,或以溶劑稀釋以便得到更薄的涂層.應當確保溶劑避免受潮,浸漬槽不使用時要封蓋。 注意:以上性能參數描述僅作參考,根據使用的材料、環境不同與實測數據存有誤碼差。 |