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公司基本資料信息
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| 道康寧TC-5026新型導(dǎo)熱硅脂，環(huán)保型，單組份、中等黏度、低揮發(fā)性有機(jī)化合物含量，溶劑型，彈塑性硅樹(shù)脂，極好的抗磨損性，室溫固化或加熱加速固化。能為高階段微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本。 產(chǎn)品用途： 用于剛性和柔性電路板的保護(hù)涂料。這種快速固化、單組份涂料，固化后形成柔韌的透明的彈塑性涂料，是印刷線(xiàn)路板使用的理想材料，尤其是要求堅(jiān)韌和抗磨損的線(xiàn)路板理想材料。 【使用方法】： 通過(guò)噴涂、刷涂、流動(dòng)、浸漬或自動(dòng)化選擇性方法涂覆。對(duì)于噴涂法建議稀釋到60%．對(duì)于浸漬涂法，材料可以即時(shí)使用，或以溶劑稀釋以便得到更薄的涂層．應(yīng)當(dāng)確保溶劑避免受潮，浸漬槽不使用時(shí)要封蓋。 注意：以上性能參數(shù)描述僅作參考，根據(jù)使用的材料、環(huán)境不同與實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)存有誤碼差。 |
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