基材 : 防靜電聚酰亞胺(PI)薄膜

膠粘劑 : 硅膠

厚度 : 0.065mm

粘合力 : 650gf/in

破壞電壓 : 6KV

表面電阻 : 10的8次方Ohms以下

殘留電壓 : 50V以下

特性 : 耐溫260度攝氏, 耐化學侵蝕, 將膠帶剝離時所產生的靜電減至*少

用途 : 在波峰焊接及熱浸上錫過程中, 可遮蔽和保護電路板上部件