CHY-C2：高精薄膜測厚儀適用于塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。CHY-C2采用接觸式測量方式，嚴格符合標(biāo)準(zhǔn)要求，有效*保*了測試的規(guī)范性和準(zhǔn)確性。

高精薄膜測厚儀技術(shù)特征：
嚴格按照標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計的接觸面積和測量壓力，同時支持各種非標(biāo)定制
測試過程中測量頭自動升降，有效避免了人為因素造成的系統(tǒng)誤差
支持自動和手動兩種測量模式，方便用戶自由選擇
實時顯示測量結(jié)果的*大值、*小值、平均值以及標(biāo)準(zhǔn)偏差等分析數(shù)據(jù)，方便用戶進行判斷
配置標(biāo)準(zhǔn)量塊用于系統(tǒng)標(biāo)定，*保*測試的精度和數(shù)據(jù)一致性
系統(tǒng)支持數(shù)據(jù)實時顯示、自動統(tǒng)計、打印等許多實用功能，方便快捷地獲取測試結(jié)果
系統(tǒng)由微電腦控制，搭配液晶顯示器、菜單式界面和PVC操作面板，方便用戶進行試驗操作和數(shù)據(jù)查看
標(biāo)準(zhǔn)的RS232接口，便于系統(tǒng)的外部連接和數(shù)據(jù)傳輸
支持Lystem™實驗室數(shù)據(jù)共享系統(tǒng)，統(tǒng)一管理試驗結(jié)果和試驗報告

高精薄膜測厚儀執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：
ISO 4593、 ISO 534、 ISO 3034、 GB/T 6672、 GB/T 451.3、 GB/T 6547、 ASTM D645、 ASTM D374、 ASTM D1777、 TAPPI T411、 DIN 53105、 DIN 53353、 JIS K6250、 JIS K6328、 JIS K6783、 JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817

高精薄膜測厚儀技術(shù)指標(biāo)：
負荷量程：0～2mm（常規(guī)）；0～6mm；12mm（可選）
分辨率：0.1μm
測量速度：10 次/min （可調(diào)）
測試壓力：17.5±1 KPa（薄膜）；50±1 KPa（紙張）
接觸面積：50 mm2（薄膜）；200 mm2（紙張）
      注：薄膜、紙張任選一種；非標(biāo)可定制
電源：AC 220V 50Hz
外形尺寸：300mm(L)×275mm(W)×300mm(H)
凈重：33kg

高精薄膜測厚儀儀器配置：
標(biāo)準(zhǔn)配置：主機、微型打印機、標(biāo)準(zhǔn)量塊一件
選購件：專業(yè)軟件、通信電纜、配重砝碼盤、配重砝碼