進口3D錫膏測厚儀
3D錫膏測厚儀的功能特點:
SH-110-3D
1、3D掃描測量
2、3D模擬重組
3、PCB多區域編程掃描
4、自動化、重復性測量
5、X、Y大掃描范圍
6、Z軸伺服,軟件校正
7、板彎自動補償
8、五檔倍數調節
9、強大SPC功能
10、產品及產線管理
11、自動分析提取錫膏
12、人性化操作
3D錫膏測厚儀應用范圍:
1、錫膏厚度&外形測量
2、芯片邦定,零件共平面度,BGA/CSP尺寸和形狀測量
3、鋼網&通孔之尺寸及形狀測量
4、PCB焊盤,圖案,絲印之厚度及形狀測量
5、IC封裝,空PCB變形測量
6、其它3D量測、檢查、分析解決方案
技術參數:
工作平臺:可測量*大PCB:390×300mm
(其他尺寸工作平臺可訂制)
XY:掃描范圍:390×300mm
測量光源:精密紅色激光線,亮度可調
照明光源:高亮白色LED燈圈,亮度可調
XY掃描間距:10μm-50μm,可設定
掃描速度:60FPS
掃描范圍:任意設定,*大390×300mm
XY移動速度:60FPS
高度分辨率:*高1μm
重復測量精度:±2μm
鏡頭放大倍數:20X-110X,5檔可調
測量數據密度:33萬像素/視場+40細分亞像素/像素
Z軸板彎補償:10mm
工作電源:110V,60Hz/220V,50HzAC
設備尺寸:870×650×450mm
自動功能:可編程,自動重復測量,1鍵到設定位置,自動測量
測量模式:單點高度測量,選框內平均高度測量,3D視野自動高度測量,可編程,多區域3D自動高度測量,可編程,平面幾何測量
3D模式:3D模擬圖,X-Bar&chart
SPC模式:直方圖分析,Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk,數據分析,全SPC功能,資料導出,預覽,打印等,產品,產線,數據 分析,管理
其他功能:軟件板彎補償,測量產品,生產線管理,參數校正,密碼保護,選框記憶
PC及操作系統:雙核高速CPU+獨立顯卡,Windows XP
設備重量:55KG
指示燈與按鍵:紅黃綠指示燈,緊急停止開關,報警蜂鳴器